
骨整合是骨科植入物成功應(yīng)用的關(guān)鍵,直接決定植入物與周?chē)墙M織的穩(wěn)定結(jié)合及長(zhǎng)期功能。聚醚醚酮(PEEK)因生物相容性?xún)?yōu)良、力學(xué)性能與人體骨骼接近,且兼容CT、MRI等影像學(xué)檢查,已成為鈦合金的理想替代材料,廣泛應(yīng)用于脊柱外科、關(guān)節(jié)置換等領(lǐng)域。但PEEK固有的生物惰性導(dǎo)致細(xì)胞黏附與增殖能力不足,嚴(yán)重限制其骨整合效果,制約了臨床應(yīng)用范圍。Strauss等人發(fā)表于《Plasma Processes and Polymers》的一項(xiàng)研究,首次系統(tǒng)探究了等離子體表面改性與三維結(jié)構(gòu)化結(jié)合對(duì)增材制造PEEK植入物骨整合性能的提升作用,為解決這一關(guān)鍵難題提供了重要參考。

PART. 01
研究材料和方法
樣品制備
PEEK 樣品制造:采用熔融層制造技術(shù)制備PEEK樣品,使用商用PEEK絲材(直徑1.75mm),打印參數(shù)包括噴嘴直徑0.4mm、打印速度1200mm/min、擠出寬度0.3mm,層厚0.2mm,擠出機(jī)溫度400°C,腔室溫度260°C,熱床溫度250°C。設(shè)計(jì)A、B、C三種宏觀(guān)結(jié)構(gòu)樣品,通過(guò)微計(jì)算機(jī)斷層掃描驗(yàn)證表面結(jié)構(gòu)與孔徑。

聚醚醚酮(PEEK)的不同表面結(jié)構(gòu)
等離子體表面改性工藝
設(shè)置4種等離子體基表面改性工藝(SM1-SM4),以未處理樣品為對(duì)照(SM0)。

表面改性工藝的具體類(lèi)型及參數(shù)
(SM1采用常壓等離子工藝,SM2-SM4采用低壓等離子體工藝)
性能評(píng)價(jià)方法
潤(rùn)濕性測(cè)試:采用座滴法測(cè)定蒸餾水在樣品表面的接觸角,每個(gè)樣品測(cè)試10個(gè)液滴。
細(xì)胞相關(guān)測(cè)試:選用SAOS-2成骨細(xì)胞,經(jīng)培養(yǎng)后進(jìn)行毒性測(cè)試(依據(jù)DIN EN ISO 10993標(biāo)準(zhǔn))和2D/3D增殖測(cè)試,通過(guò)WST-8法結(jié)合相位差顯微鏡定性定量分析。
PART. 02
核心研究發(fā)現(xiàn)
潤(rùn)濕性顯著改善
未處理PEEK(SM0)接觸角約90°,呈疏水性;經(jīng)等離子體改性后,接觸角顯著降低:SM1(49°±12°)、SM2(56°±4°)、SM3(64°±8°)、SM4(55°±4°),其中SM1和SM4的潤(rùn)濕性改善最為顯著。

經(jīng)處理表面的接觸角測(cè)量結(jié)果
細(xì)胞毒性評(píng)估
細(xì)胞毒性測(cè)試顯示,所有改性試樣均未表現(xiàn)出細(xì)胞毒性,細(xì)胞增殖率均高于70%,符合DIN EN ISO 10993要求。
2D細(xì)胞增殖
未處理樣品(SM0)的細(xì)胞增殖率僅為12%,而所有改性樣品的增殖率均顯著提高:SM1(28%)、SM2(16%)、SM3(16%)、SM4(18%),其中SM1的增殖促進(jìn)效果最優(yōu)。
3D細(xì)胞增殖
所有3D結(jié)構(gòu)的細(xì)胞增殖率均隨培養(yǎng)時(shí)間延長(zhǎng)而升高,且顯著高于2D表面;螺旋結(jié)構(gòu)(B、C類(lèi))的細(xì)胞增殖率顯著高于直線(xiàn)結(jié)構(gòu)(A類(lèi)),且增殖率隨培養(yǎng)時(shí)間延長(zhǎng)而提升;較小孔徑的C類(lèi)螺旋結(jié)構(gòu)(孔徑約697μm)表現(xiàn)最佳,21天培養(yǎng)時(shí)增殖率達(dá)76%。
PART. 03
研究結(jié)果討論
本研究首次系統(tǒng)評(píng)估了等離子體表面改性與3D結(jié)構(gòu)化對(duì)增材制造PEEK植入物骨整合性能的協(xié)同改善作用,證實(shí)四種等離子體表面改性方法均無(wú)細(xì)胞毒性,可顯著提升PEEK的親水性和細(xì)胞增殖能力;螺旋型3D結(jié)構(gòu)的骨整合潛力優(yōu)于直線(xiàn)型結(jié)構(gòu);其中羥基改性(SM4)與螺旋型結(jié)構(gòu)C(孔徑約697μm)的組合可使細(xì)胞增值率在14天內(nèi)達(dá)到100%,顯著縮短骨整合時(shí)間,為PEEK植入物的臨床應(yīng)用提供了新的技術(shù)方案。

經(jīng)改性的三維PEEK結(jié)構(gòu)A、B、C上的細(xì)胞增殖情況
PART. 04
深那產(chǎn)品推薦

SN-ZK真空等離子處理儀支持40kHz、13.56MHz頻率定制,高真空度腔體可產(chǎn)生高密度均勻等離子體,適配復(fù)雜形狀植入物處理;配備2-4路工藝氣體通道,支持O?、NH?、Ar多種氣體單獨(dú)或混合通入,實(shí)現(xiàn)羥基、氨基等功能化制備。設(shè)備真空度可達(dá)10Pa以下,搭載高精度流量控制與大屏觸控操作,具備多重安全防護(hù),支持多種腔體結(jié)構(gòu)定制和工藝參數(shù)存儲(chǔ)追溯,適配多場(chǎng)景應(yīng)用需求。
參考文獻(xiàn):[1]Strauss T, H?fer S, Rapp C, et al. Plasma surface modification and three-dimensional structuring of additively manufactured polyetheretherketone (PEEK)[J]. Plasma Processes and Polymers, 2023, 20(12): 2300118.
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